半导体-组装测试线
| 半导体-组装测试线 | |||||
| 设备尺寸 | 长（13M）*宽（1.5M)*高(2.1M) | ||||
| 设备兼容 | 可兼容多种产品，更换工装即可 | ||||
| 操作人员 | 需2名操作员辅助组装，其余自动完成 | ||||
| 生产节拍 | 14s/pcs | ||||
| 设备功能 | 实现机壳、标签、PCB板、线材1、线材2、等配件的组装、贴附、测试、焊锡、屏蔽测试、功能测试、灌胶、下料等功能。可满足客制化技术要求，设备模块化设计，针对差异不大产品更换工装即可实现快速换线功能。 | ||||
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